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工研院推出的 MOSAIC AI 晶片平台，利用軟體設計和異質整合，讓台灣的記憶體產業和成熟製程，在邊緣 AI 記憶體能和韓國競爭。

此次攜手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片，採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案，大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離，顯著提升資料傳輸頻寬，帶來高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢，尤其共同打造的全球領先3D晶片堆疊一站式（Total Solution）服務 ...

此次榮獲2024 R&D100大獎的MOSAIC 3D AI晶片技術，不僅能顯著提升AI模型的運算效能，還能在成本和能耗方面提供更具競爭力的解決方案，為我國在全球AI產業競賽中奠定了堅實基礎。

ITRI’s MOSAIC (Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip for Generative AI) won a 2024 R&D 100 Award in the IT/Electrical category. MOSAIC offers a solution to address the cost and scalability challenges associated with AI/GAI chips.

此次力積電攜手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片，採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案，大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離，顯著提升資料傳輸頻寬 ...

工研院研發的MOSAIC 3D AI晶片，是全球首款專為生成式AI應用所設計的晶片，能滿足各類型AI需求，實現GAI無所不在的願景，並與國內知名大廠力積電合作。 圖／工研院提供

工研院積極投入半導體前瞻技術，開發出將邏輯運算和記憶體整合在一起的「MOSAIC 3D AI 晶片」，以創新的3D堆疊技術，運算及記憶體彈性管理，推動晶片設計與製造技術革新，確保臺灣在這場國際AI競賽中保持領先地位，榮獲2024全球百大科技研發獎。